崗位描述
1、在高級硬件工程師指導下完成項目開發(fā);
2、在高級硬件工程師指導下產品的硬件開發(fā),主要涉及DSP+FPGA、ARM+FPGA架構,及AD、DA、OC、422通信等;
3、負責公司產品的加工跟產,調試、測試以及現(xiàn)場服務;
4、配合開展設備的機箱裝配工作;
5、按要求完成通用板卡選型,比如NI、研華等主控板、AD、DA卡;
6、按要求及時完成記錄及文件歸檔。
職位要求
1、計算機、自動化控制、電子、通信等相關專業(yè);
2、熟悉微機原理、總線(422、CAN、CPCI、PXI、1553B等)及接口技術,單片機軟硬件開發(fā),熟悉C語言編程;
3、有較強的數字電路、模擬電路基礎;
4、對元器件選型有了解;
5、具有一定的文檔、技術報告編制經驗;
6、有FPGA、單片機等其中一項實際開發(fā)經驗者優(yōu)先
7、良好的學習能力、溝通能力,強烈的責任心和團隊合作精神。
上海 - 閔行
英威騰上海 - 青浦
上海元善超硬材料有限公司上海 - 嘉定
上海鼎灃弓通科技有限公司上海 - 閔行
上海通立信息科技有限公司上海 - 松江
上海大風實驗室設備有限公司上海 - 閔行
藍箭航天