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崗位職責(zé)：
1.參與項(xiàng)目的需求分析，方案擬定；
2.完成原理設(shè)計(jì)、編寫PCB布局布線規(guī)則，協(xié)調(diào) Layout工程師完成PCB設(shè)計(jì)；
3.負(fù)責(zé)器件選型評(píng)估及應(yīng)用，制定硬件調(diào)試方案，協(xié)助軟件、邏輯工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)；
4.協(xié)助完成產(chǎn)品的交付驗(yàn)收工作，并編寫相關(guān)文檔。
職能要求：
1.電子、通訊、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2.有FPGA、高速ADC/DAC、DSP等電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練掌握Cadence相關(guān)硬件開發(fā)工具，熟悉硬件開發(fā)流程；
4.能獨(dú)立完成板卡硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試工作；
5.有ARINC429、1553B、1394、DDR2/3、SRIO、PCIe、萬兆網(wǎng)、光模塊等開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6.具有國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，如飛騰、申威等國(guó)產(chǎn)CPU、DSP；
7.具有同行業(yè)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
8.3-5年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
其他要求：
1.能接受長(zhǎng)期無錫辦公，提供住宿；
2.具備較強(qiáng)的分析、研究和解決問題的能力；
3.具備較好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通能力、敬業(yè)精神及一定的抗壓能力。