崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)封裝過程的某一站點(diǎn)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn);FMEA;CP;SOP;OCAP等文件的維護(hù)與更新;
2. 負(fù)責(zé)封裝過程的某一站點(diǎn)現(xiàn)場(chǎng)問題的處理;
3. 負(fù)責(zé)封裝過程的某一站點(diǎn)工序相關(guān)的改善項(xiàng)目
4. 培訓(xùn)封裝過程某一站點(diǎn)的工藝技術(shù)員;產(chǎn)線員工等
崗位要求:
1.大專及以上學(xué)歷,電子、微電子、機(jī)械自動(dòng)化等下相關(guān)專業(yè),五年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
2. 適應(yīng)加班,工作認(rèn)真細(xì)致、責(zé)任心強(qiáng)、能吃苦耐勞;
3. 良好英文閱讀與書寫能力,動(dòng)手能力強(qiáng);
4. 有一定的抗壓能力,善于發(fā)現(xiàn)問題,解決問題;
5. 目前以下站點(diǎn)有崗位空缺:濺射;裝片;塑封;研磨;激光;SMT;AOI;成品切割blade saw;成品切割;Jig saw等
薪資福利:
1.入職繳納五險(xiǎn)一金、每年健康體檢、培訓(xùn)學(xué)習(xí)、生日福利等;
2.工作時(shí)間:08:30-17:30,周末雙休;
3.住宿:寢室配有空調(diào)、獨(dú)立衛(wèi)生間、熱水器等;
4.用餐:免費(fèi)提供工作餐;
5.休假:法定節(jié)假日(如婚假、喪假、產(chǎn)假、陪產(chǎn)假等)帶薪休假、帶薪年假。