崗位職責:
1、負責濕制程及相關工藝(化銅、電鍍、曝光顯影等)的日常工作的管理,包括問題調查、處理,預防措施和分析改善;
2、評估分析研發(fā)新產品過程中出現(xiàn)的各類技術問題并提出合理的解決方案;
3、處理和濕制程相關的產品質量問題,包括處理MRB、8D報告等;
4、負責工藝文件管理、工藝開發(fā)、優(yōu)化及良率提升、新設備和物料試用評估。組織實施工藝/技術創(chuàng)新(包括撰寫專利)、完成工藝技術報告;
5、負責工程團隊的建設,包括培訓、技能提升、人員管理及日常工作安排等。
任職要求:
1、碩士學歷,化學、材料、化工、機械、物理等理工科相關專業(yè);
2、熟悉PCB電鍍銅、干膜工序制程,至少具有電鍍銅+干膜工序技術經(jīng)驗5年以上;
3、工藝管理團隊經(jīng)驗3年以上,有較強的領導力,具有半導體封裝管理經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、具備較強的分析判斷和邏輯思維能力,良好的報告書寫及表達能力;
5、良好的溝通協(xié)調能力,作風踏實、能承受一定的工作壓力;具備優(yōu)秀的項目管理和實施經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、熟悉8D處理流程,熟練使用SPC,F(xiàn)MEA、DOE等品質工具;
7、具有良好的英語聽說能力。
福利待遇:
1.入職繳納五險一金、每年健康體檢、培訓學習、生日福利等;
2.住宿:單人間寢室配有空調、獨立衛(wèi)生間、熱水器等;
3.用餐:免費提供午餐;
4.休假:法定節(jié)假日(如婚假、喪假、產假、陪產假等)帶薪休假、帶薪年假。