工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進中的相關(guān)硬件設(shè)計調(diào)試工作;
2、獨立完成項目中硬件方案的制定和技術(shù)難點、重點的攻關(guān)工作;
3、參與研發(fā)項目的方案制定,新技術(shù)方向的調(diào)研;
4、參與完成研發(fā)項目的可靠性評估工作;
5、設(shè)計、整理并規(guī)范技術(shù)文檔。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、自動化等相關(guān)專業(yè);
2、能熟練掌握硬件設(shè)計技能,熟悉硬件設(shè)計最近發(fā)展技術(shù),掌握至少一種硬件仿真軟件;
3、有兩年以上嵌入式ARM平臺(如stm32)硬件開發(fā)經(jīng)驗,了解各種接口電路(如I2C、SPI、RS232、RS485、USB等)和外圍器件的應(yīng)用;
4、能夠進行嵌入式平臺的硬件設(shè)計及調(diào)試,具備成功的量產(chǎn)開發(fā)經(jīng)驗;
5、熟悉數(shù)字電路和模擬電路原理,具備深度分析和設(shè)計優(yōu)化的開發(fā)經(jīng)驗;
6、學(xué)習(xí)能力強,樂于迎接挑戰(zhàn)。
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