職責(zé)描述:
1.新產(chǎn)線(xiàn)建構(gòu)與維,,產(chǎn)品工藝導(dǎo)入與認(rèn)證;
2.負(fù)責(zé)工藝的日常維護(hù)、建立,SOP/OI改進(jìn),日常SPC維護(hù)及改進(jìn);
3.負(fù)責(zé)參與日常工藝參數(shù)監(jiān)控,日常RECIPE的建立及維護(hù) ;
4.負(fù)責(zé)減少工藝缺陷,改進(jìn)工藝條件,提升良率;
5.負(fù)責(zé)COST DOWN及工藝優(yōu)化,提高生產(chǎn)效率;
6.負(fù)責(zé)新工藝、新材料的引進(jìn)工作,提高工藝水平。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,理工類(lèi)專(zhuān)業(yè),微電子、材料、物理學(xué)等專(zhuān)業(yè) ;
2.半導(dǎo)體芯片制造2年以上經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,具備8寸或12寸廠(chǎng)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.熟悉半導(dǎo)體工藝流程,精通各工藝步驟的濕法刻蝕工藝原理;
4.高度的責(zé)任感和執(zhí)行力,良好的人際溝通及團(tuán)隊(duì)合作精神,誠(chéng)信積極的品質(zhì)和工作態(tài)度。