職位名稱:
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)封裝平臺(tái)的生產(chǎn)管理,包括生產(chǎn)計(jì)劃制定、生產(chǎn)進(jìn)度跟蹤、生產(chǎn)質(zhì)量控制等;
2. 負(fù)責(zé)封裝平臺(tái)的工藝管理,包括工藝流程優(yōu)化、工藝參數(shù)調(diào)整、工藝文件編制等;
3. 負(fù)責(zé)封裝平臺(tái)的品質(zhì)管理,包括品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)制定、品質(zhì)檢驗(yàn)實(shí)施、品質(zhì)問(wèn)題分析與改進(jìn)等;
4. 負(fù)責(zé)封裝平臺(tái)的團(tuán)隊(duì)管理,包括人員培訓(xùn)、績(jī)效考核、團(tuán)隊(duì)建設(shè)等;
5. 協(xié)助上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)完成其他相關(guān)工作。
崗位要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、機(jī)械、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)背景;
2. 3年以上封裝廠管理經(jīng)驗(yàn),熟悉封裝工藝流程和品質(zhì)管理方法;
3. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊(duì)管理能力和問(wèn)題解決能力;
4. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具備較強(qiáng)的責(zé)任心和執(zhí)行力;
5. 能夠承受一定的工作壓力,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和適應(yīng)能力。