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職位描述
封裝設(shè)計(jì)封裝工藝芯片封裝
工作職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)光電芯片封裝（光學(xué)、電學(xué)、力學(xué)等）及可靠性設(shè)計(jì)。
2. 根據(jù)封裝規(guī)格要求進(jìn)行封裝材料選型、供應(yīng)商開發(fā)、工藝流程制定及工藝開發(fā)。
3. 優(yōu)化現(xiàn)有工藝流程，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
4. 根據(jù)公司未來戰(zhàn)略規(guī)劃、負(fù)責(zé)相關(guān)前瞻性工藝研究。
5. 負(fù)責(zé)新機(jī)臺(tái)的調(diào)研和工藝調(diào)試，滿足設(shè)備RFQ及項(xiàng)目使用需求。
6. 協(xié)同設(shè)備部門對(duì)設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化或改造，完成工藝評(píng)價(jià)和驗(yàn)證，達(dá)成項(xiàng)目要求指標(biāo)。
任職資格：
1. 碩士及以上學(xué)歷，機(jī)械、微電子、光電子或材料相關(guān)領(lǐng)域背景。
2. 2年或以上研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件、光學(xué)仿真軟件、應(yīng)力仿真軟件。
3. 具備焊接技術(shù)、熱力學(xué)基礎(chǔ)、失效分析、真空技術(shù)基礎(chǔ)、半導(dǎo)體物理與器件等專業(yè)知識(shí)。
1. 負(fù)責(zé)光電芯片封裝（光學(xué)、電學(xué)、力學(xué)等）及可靠性設(shè)計(jì)。
2. 根據(jù)封裝規(guī)格要求進(jìn)行封裝材料選型、供應(yīng)商開發(fā)、工藝流程制定及工藝開發(fā)。
3. 優(yōu)化現(xiàn)有工藝流程，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
4. 根據(jù)公司未來戰(zhàn)略規(guī)劃、負(fù)責(zé)相關(guān)前瞻性工藝研究。
5. 負(fù)責(zé)新機(jī)臺(tái)的調(diào)研和工藝調(diào)試，滿足設(shè)備RFQ及項(xiàng)目使用需求。
6. 協(xié)同設(shè)備部門對(duì)設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化或改造，完成工藝評(píng)價(jià)和驗(yàn)證，達(dá)成項(xiàng)目要求指標(biāo)。
任職資格：
1. 碩士及以上學(xué)歷，機(jī)械、微電子、光電子或材料相關(guān)領(lǐng)域背景。
2. 2年或以上研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件、光學(xué)仿真軟件、應(yīng)力仿真軟件。
3. 具備焊接技術(shù)、熱力學(xué)基礎(chǔ)、失效分析、真空技術(shù)基礎(chǔ)、半導(dǎo)體物理與器件等專業(yè)知識(shí)。
工作地點(diǎn)
菱湖大道200號(hào)
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圣邦微電子(北京)股份有限公司
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煙臺(tái)艾睿光電科技有限公司
煙臺(tái)艾睿光電科技有限公司是煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)有限公司的全資子公司，公司成立于2010年7月，是專業(yè)從事以紅外熱成像技術(shù)為核心的光電器件、整機(jī)及系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高科技企業(yè)。公司位于山東省煙臺(tái)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，具有一流的紅外熱成像系統(tǒng)試驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備和裝調(diào)生產(chǎn)線，擁有雄厚的科技力量和強(qiáng)大的科研實(shí)力，擁有一批經(jīng)驗(yàn)豐富的中高級(jí)技術(shù)人才。公司專注于紅外熱成像產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括制冷、非制冷紅外成像機(jī)芯、組件、整機(jī)以及光機(jī)電綜合系統(tǒng)等，廣泛應(yīng)用于交通、安防、森林防火、電力、冶金、石化、金融、醫(yī)療、公共衛(wèi)生檢驗(yàn)檢疫等行業(yè)以及軍工領(lǐng)域。因公司業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)大，誠(chéng)邀有志于開拓創(chuàng)新、富有工作激情和發(fā)展?jié)摿Φ膬?yōu)秀人員加盟。公司有自己的食堂和宿舍，五險(xiǎn)一金、節(jié)日福利等。一經(jīng)錄用，公司將為您提供良好的發(fā)展空間和行業(yè)內(nèi)有競(jìng)爭(zhēng)力的綜合薪酬。
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