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崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝后道工藝設(shè)備（如Flip chip、Lid attach、Under fill、Die bond、Wire bond、測(cè)試、Molding等）的安裝、調(diào)試以及管理和維護(hù)，編制、更新設(shè)備操作手冊(cè)、維護(hù)記錄和其他相關(guān)技術(shù)文檔，并執(zhí)行設(shè)備的定期維護(hù)和保養(yǎng)計(jì)劃，以預(yù)防設(shè)備故障和延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。
2. 為生產(chǎn)線提供技術(shù)支持，與工藝工程師協(xié)作解決制程問(wèn)題，優(yōu)化設(shè)備，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量提升產(chǎn)品良率。
3. 參與新設(shè)備導(dǎo)入、技術(shù)升級(jí)和改造項(xiàng)目，提供專業(yè)建議和技術(shù)支持。
4. 培訓(xùn)和輔導(dǎo)技術(shù)員，提高其技術(shù)水平和業(yè)務(wù)素質(zhì)。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，機(jī)械、自動(dòng)化、電子工程等專業(yè)畢業(yè)。
2. 5年以上半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備維護(hù)和管理經(jīng)驗(yàn)，熟悉機(jī)械設(shè)備安全操作規(guī)程，機(jī)械結(jié)構(gòu)、真空、液壓原理及設(shè)備控制原理，以及電子、半導(dǎo)體封裝工藝原理和流程、相關(guān)軟件和相關(guān)知識(shí)。
3. 掌握設(shè)備編程，能夠編寫(xiě)和調(diào)試控制軟件。了解自動(dòng)化技術(shù)，提高設(shè)備運(yùn)行效率和減少人為錯(cuò)誤。
4、良好的英語(yǔ)閱讀能力。