1、 負責(zé)MEMS芯片封裝工藝流程研發(fā);
2、 解決紅外探測器產(chǎn)品封裝過程中的工藝問題;
3、 負責(zé)研發(fā)過程中材料選型與工藝參數(shù)優(yōu)化;
4、 負責(zé)新產(chǎn)品、新技術(shù)中工藝部分的研發(fā)。
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