崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品微機(jī)保護(hù)硬件控制平臺的調(diào)研、分析、技術(shù)規(guī)劃等工作,組織技術(shù)研討會議,輸出調(diào)研報告、技術(shù)規(guī)劃文件;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品微機(jī)保護(hù)硬件控制平臺的平臺化建設(shè),為新產(chǎn)品開發(fā)提供硬件控制平臺解決方案,輸出平臺化硬件控制平臺技術(shù)規(guī)格書、硬件控制解決方案文件; 3、負(fù)責(zé)硬件電路板開發(fā)工作,完成項(xiàng)目立項(xiàng)、項(xiàng)目進(jìn)度管理與匯報、圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造跟蹤、單板出廠調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、應(yīng)用情況跟蹤、項(xiàng)目結(jié)題等工作;
4、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)所需的物料選型、物料編碼申請、物料技術(shù)規(guī)格書編制與下發(fā)工作;
5、負(fù)責(zé)微機(jī)保護(hù)硬件控制平臺圖紙維護(hù)、停產(chǎn)物料替代選型等工作;
6、負(fù)責(zé)硬件電路板應(yīng)用技術(shù)支持、故障分析等工作,參加故障分析會議,輸出電路板故障分析報告;
7、負(fù)責(zé)硬件控制平臺相關(guān)應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn),輸出培訓(xùn)文件等。
任職要求:
1、具有3年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件開發(fā)流程,掌握物料選型知識,有良好的電子電路故障分析能力;
2、掌握硬件設(shè)計(jì)能力,具備嵌入式控制系統(tǒng)硬件開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具備DSP、ARM、FPGA、CPLD、通信、電源、顯示等開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備相關(guān)編程語言應(yīng)用經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用CAD、AD/Cadence 等PCB設(shè)計(jì)軟件:
4、熟悉電氣設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)基本知識;
5、有良好溝通能力;
6、有微機(jī)保護(hù)裝置開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。