一 工作內(nèi)容
負(fù)責(zé)公司嵌入式設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試和調(diào)試工作,包括但不限于:
1.負(fù)責(zé)編制硬件設(shè)計(jì)文檔,包括原理圖、PCB布局、元器件選型等;
2.參與項(xiàng)目的需求分析、功能規(guī)劃、系統(tǒng)設(shè)計(jì)等方面的工作;
3 根據(jù)項(xiàng)目需求,負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試和調(diào)試相應(yīng)的硬件電路,包括嵌入式控制處理器、FPGA等;
4.根據(jù)需要對(duì)現(xiàn)有的硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行維護(hù)和改進(jìn),以提高產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性;
5. 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)指定相關(guān)任務(wù)目標(biāo)。
二 經(jīng)歷要求
1.本科以上學(xué)歷,電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),具備3年以上嵌入式硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),具有豐富的嵌入式硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉各種嵌入式芯片,如TI、STM32等,有高速電路設(shè)計(jì)和模數(shù)混合電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉PCB設(shè)計(jì),了解PCB設(shè)計(jì)規(guī)范和自動(dòng)布局工具;
4.熟悉電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì),具有良好的電磁兼容性意識(shí);
5.具備良好的項(xiàng)目管理和溝通能力,能夠積極主動(dòng)地協(xié)調(diào)項(xiàng)目中的各方資源;
6.對(duì)嵌入式系統(tǒng)有深入的理解,具有較強(qiáng)的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力。
7.具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,做事嚴(yán)謹(jǐn)、勤奮、敬業(yè)。