職責(zé):
1、負(fù)責(zé)對(duì)接客戶提出的熱管理系統(tǒng)控制器硬件開發(fā)需求,設(shè)計(jì)控制器硬件方案;
2、根據(jù)項(xiàng)目開發(fā)要求,參與項(xiàng)目需求分析,負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、平臺(tái)搭建、電子元器件選型;
3、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)成本分析及優(yōu)化,將成本控制在目標(biāo)范圍內(nèi);
4、負(fù)責(zé)開展儲(chǔ)能液冷機(jī)組控制器硬件開發(fā),包括原理圖、PCB、元器件選型、功能測試、EMC測試等;
5、負(fù)責(zé)制作、維護(hù)BOM表,制作、維護(hù)、管理PCB生產(chǎn)工藝和流程,并通過相關(guān)驗(yàn)證跟蹤PCB生產(chǎn)工藝和流程;
6、負(fù)責(zé)按照規(guī)范編制設(shè)計(jì)文檔、開發(fā)文檔和技術(shù)文檔等相關(guān)文件;
7、協(xié)助進(jìn)行硬件團(tuán)隊(duì)管理;
8、完成公司及上級(jí)交辦的其它事項(xiàng)。
要求:
1、本科及以上學(xué)歷,通訊、電子信息、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、具備儲(chǔ)能液冷機(jī)組控制器、冷水機(jī)組控制器或空調(diào)控制器硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟悉控制器硬件設(shè)計(jì)開發(fā)流程及相應(yīng)電器、硬件等國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
4、熟練掌握AD、Allegro、PADS等其中一種PCB設(shè)計(jì)軟件,熟悉PCB生產(chǎn)工藝和流程;
5、具備阻抗、時(shí)延、過沖、串?dāng)_、環(huán)路、信號(hào)回路、平面完整性、信號(hào)端接等方面的高速和模擬PCB設(shè)計(jì)知識(shí);
6、熟悉EMC/EMI知識(shí),熟悉電容、電阻、二極管、芯片等元器件;
7、具有一定的英語讀寫能力,能夠熟練閱讀芯片手冊(cè)與技術(shù)文檔;
8、思維敏捷,勤學(xué)好問,肯于鉆研,具有良好的溝通、表達(dá)、協(xié)調(diào)能力,能獨(dú)立完成項(xiàng)目。