(1)光學工程(0803)、材料科學與工程(0805)、物理學(0702)、電子科學與技術(0809)、信息與通信工程(0810)、電子信息(0854)、計算機科學與技術類(0812)、軟件工程(0835)、機械工程(0802)、機械(0855)等學科專業(yè);
(2)研究生學歷、博士學位;
(3)年齡:50周歲以下;
(4)職責及要求:從事半導體器件封裝工藝研究開發(fā)與管理,燈具二次光學結構設計與制作,燈具控制軟硬件技術的開發(fā)、燈具散熱技術開發(fā),產(chǎn)品應用技術與市場調研等。具有LED/IC/MEMS封裝研究背景或產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;具有光學設計、單片機、PCB電路設計、散熱設計、自動控制等經(jīng)驗者優(yōu)先。
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有在比亞迪做過封裝或有大功率半導體封裝或LED相關封裝豐富經(jīng)驗的薪資可談。
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