工作職責:
半導體精密組裝分為機構(gòu)組裝和電氣組裝兩大類;
1、機構(gòu)組裝:整機與模組組裝,精密機械零件組裝,測繪過程數(shù)據(jù)化管理;
2、電氣組裝:電氣組裝作業(yè),電控盤接線,設備總裝整機布線,或設備硬件調(diào)試等。
任職資格:
1、大專以上學歷,自動化類、電子電氣類專業(yè),3年以上工作經(jīng)驗優(yōu)先;
2、有機械組裝、精密件安裝打表記錄過程數(shù)據(jù)實戰(zhàn)經(jīng)驗(懂電氣原理圖、布局圖,能識圖整機接線相關經(jīng)驗;
3、吃苦耐勞、有責任心。