崗位職責(zé):
1、MOS、FRD、IGBT 及其他類功率器件及模塊產(chǎn)品的測試任務(wù)書的制定(包括制定測試流程,規(guī)劃及驗(yàn)證測試方案);
2、搭建動(dòng)靜態(tài)測試電路,分析異常根因,分析測試數(shù)據(jù)。
3、芯片選型分析,按產(chǎn)品設(shè)計(jì)任務(wù)書的電熱性能設(shè)計(jì)要求做芯片選型分析,協(xié)
助完成芯片選型報(bào)告。
4、搭建實(shí)驗(yàn)室 MOS、FRD、IGBT 測試環(huán)境,包含設(shè)備選型和實(shí)驗(yàn)室耗材組織,測量設(shè)備的效核;
5、 測試及數(shù)據(jù)分析流程的優(yōu)化,自動(dòng)化;
6、 參與制定功率芯片的設(shè)計(jì)優(yōu)化 DOE 方案;
7、參與制定可靠性驗(yàn)證方案,制定樣品的測試規(guī)范;
8、制定并持續(xù)完善電熱設(shè)計(jì)規(guī)則;
9、制定競品性能分析方案,出具性能分析報(bào)告(Benchmarking)
任職資料:
1、微電子,電子工程,電力電子,半導(dǎo)體或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);
2、模擬電路基礎(chǔ)知識(shí),從事模擬電路相關(guān)工作,了解通用電子器件的工作原
理;
3、有電路設(shè)計(jì)和 PCB Layout 相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
4、LabView 或其他的測試系統(tǒng)自動(dòng)化的編程經(jīng)驗(yàn)
5、有功率器件測試相關(guān)經(jīng)驗(yàn),熟悉高壓 MOS 和 IGBT 的各種靜態(tài)和動(dòng)態(tài)測試,
雙脈沖測試原理和方法;有測試實(shí)操經(jīng)驗(yàn);
6、了解功率半導(dǎo)體的物理工作原理及可靠性實(shí)驗(yàn)對器件性能的影響;
7、能看懂結(jié)構(gòu)模型和圖紙,有 3D 想象力和基礎(chǔ)的機(jī)械加工動(dòng)手能力;
8、有 Rth, Zth 測試測試相關(guān)知識(shí);
9、了解可靠性測試對器件性能的影響;
10、有一定的項(xiàng)目管理能力和項(xiàng)目意識(shí);