工作職責(zé):
1.承擔(dān)公司新技術(shù)、新工藝開發(fā)直至生產(chǎn)轉(zhuǎn)移以及相應(yīng)的管理任務(wù);負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目與各FAB單項(xiàng)工藝接口工作;新工藝、工藝變更時(shí)滿足環(huán)境物質(zhì)管理要求;
2.基于現(xiàn)有工藝基礎(chǔ)開發(fā)特殊工藝模塊和客戶的橫向技術(shù)開發(fā)需求,負(fù)責(zé)客戶的產(chǎn)品導(dǎo)入,工程流片,實(shí)驗(yàn)分析和良率提升;
3.嚴(yán)格遵守并貫徹執(zhí)行國(guó)家安全環(huán)保(EHS)法律法規(guī)和方針政策依法履行安全、環(huán)保主體責(zé)任;
4.遵守公司及部門安全生產(chǎn)規(guī)章制度和操作規(guī)程、環(huán)境物質(zhì)管理方針,按規(guī)范執(zhí)行各項(xiàng)作業(yè)任務(wù)。
任職資格:
1.研究生及以上學(xué)歷,3-5年以上半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉集成電路工藝的加工與開發(fā)方法與器件理論;
3.了解半導(dǎo)體企業(yè)質(zhì)量管理方法 ;
4.嚴(yán)格遵守所有與信息安全相關(guān)的國(guó)家法律、法規(guī)和政策,遵守公司信息安全政策以及本職位相關(guān)的保密要求。