崗位職責(zé):
1、帶領(lǐng)項目團隊,完成分立器件工藝平臺引進(jìn)及開發(fā);
2、規(guī)劃項目實施方案,跨部門合作,控制項目制度、成本、質(zhì)量風(fēng)險,最終實現(xiàn)項目順利達(dá)標(biāo);
3、負(fù)責(zé)完成IGBT技術(shù)范圍內(nèi)的單項工藝開發(fā);
4、負(fù)責(zé)單項工藝的穩(wěn)定與持續(xù)工藝提升;
5、負(fù)責(zé)IGBT工藝相關(guān)技術(shù)文件編制;
6、負(fù)責(zé)進(jìn)行新員工和制造部員工的工藝知識技能培訓(xùn);
7、負(fù)責(zé)開展專項試驗,工藝失效分析與糾防措施;
任職要求:
1、與半導(dǎo)體相關(guān)的理工科本科及以上畢業(yè), 如微電子,材料學(xué), 物理, 化學(xué)等;
2、具備固體物理,半導(dǎo)體物理知識,對功率器件開發(fā)流程有充分的理解。
3、熟練IGBT工藝平臺搭建流程;
4、具備5年以上功率器件工藝開發(fā)的相關(guān)經(jīng)驗;
5、邏輯思維能力強,肯于學(xué)習(xí)和鉆研,完成相關(guān)工作。