職位描述
劃片和裂片工藝光刻工藝封裝工藝濕法刻蝕工藝蝕刻工藝清洗工藝
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)FPA芯片生產(chǎn)中的各層金屬膜蒸鍍前的預(yù)處理工藝
2. 負(fù)責(zé)FPA芯片生產(chǎn)中的各層金屬膜的蒸鍍和剝離工藝
3. 負(fù)責(zé)金屬源,坩堝,晶振片等原材料和耗材用量規(guī)劃
4. 負(fù)責(zé)金屬膜蒸鍍過(guò)程中的鍍率控制和金屬膜厚度的測(cè)試
5. 電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī),熱蒸發(fā)鍍膜機(jī)的定期維護(hù)
6. 負(fù)責(zé)FPA芯片的劃片和裂片工藝，定期對(duì)金剛劃片器進(jìn)行清潔維護(hù)
任職要求：
1.本科以上學(xué)歷，有扎實(shí)的物理、化學(xué)基礎(chǔ)。
2.了解超凈車間基本架構(gòu)、工作環(huán)境及使用維護(hù)。
3.了解半導(dǎo)體制造工藝及制程控制的相關(guān)測(cè)試手段。
4.有較好的英文讀寫能力及分析解決問(wèn)題能力。
5.熟悉半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)原理，能與原廠工程師溝通解決設(shè)備故障和工藝問(wèn)題。
6.有銦鎵砷、碲鎘汞芯片（線列、面陣等）生產(chǎn)、倒裝焊、測(cè)試、封裝工藝經(jīng)歷優(yōu)先考慮。
2.了解超凈車間基本架構(gòu)、工作環(huán)境及使用維護(hù)。
3.了解半導(dǎo)體制造工藝及制程控制的相關(guān)測(cè)試手段。
4.有較好的英文讀寫能力及分析解決問(wèn)題能力。
5.熟悉半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)原理，能與原廠工程師溝通解決設(shè)備故障和工藝問(wèn)題。
6.有銦鎵砷、碲鎘汞芯片（線列、面陣等）生產(chǎn)、倒裝焊、測(cè)試、封裝工藝經(jīng)歷優(yōu)先考慮。
工作地點(diǎn)
太原市高新區(qū)亞日街1號(hào)（南中環(huán)體育路口往南100米）
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職位發(fā)布者
張女士/人事專員
立即溝通
山西國(guó)惠光電科技有限公司山西國(guó)惠光電科技有限公司成立于2011年9月，注冊(cè)資本金5000萬(wàn)元人民幣，位于太原國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，專業(yè)從事紅外焦平面探測(cè)器芯片、量子級(jí)聯(lián)激光器芯片、在線氣體分析監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、三維成像激光雷達(dá)的研發(fā)與生產(chǎn)。目前公司形成了以歸國(guó)創(chuàng)業(yè)人員為核心，國(guó)內(nèi)著名院校及研究機(jī)構(gòu)的資深專家為技術(shù)支撐，一批從國(guó)內(nèi)外引進(jìn)的具有行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)背景的技術(shù)人才為骨干的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，開展了紅外探測(cè)、微系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、傳感網(wǎng)絡(luò)等研發(fā)工作，公司已建成占地面積5000平方米的紅外探測(cè)器及應(yīng)用產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地。公司本著“技術(shù)領(lǐng)先，追求品質(zhì)”的經(jīng)營(yíng)理念，秉持在核心器件領(lǐng)域具有核心技術(shù)，在產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域具有創(chuàng)新產(chǎn)品的經(jīng)營(yíng)模式，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、良好的服務(wù)和最佳的體驗(yàn)，致力于成為具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)的一流光電科技企業(yè)。“人才制勝”是公司始終奉行的人力資源發(fā)展戰(zhàn)略，我們真誠(chéng)期待富有激情，樂(lè)于接受挑戰(zhàn)的有識(shí)之士加盟！
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