崗位職責:
1. 負責FPA芯片生產中的各層金屬膜蒸鍍前的預處理工藝
2. 負責FPA芯片生產中的各層金屬膜的蒸鍍和剝離工藝
3. 負責金屬源,坩堝,晶振片等原材料和耗材用量規(guī)劃
4. 負責金屬膜蒸鍍過程中的鍍率控制和金屬膜厚度的測試
5. 電子束蒸發(fā)鍍膜機,熱蒸發(fā)鍍膜機的定期維護
6. 負責FPA芯片的劃片和裂片工藝,定期對金剛劃片器進行清潔維護
任職要求:
1.本科以上學歷
2.專業(yè)物理、化學、光電器件及相關專業(yè)
3.接受應屆畢業(yè)生,有工作經驗者優(yōu)先考慮
4.年齡35歲以下