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職位描述:
1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的功能及性能調(diào)試、測(cè)試、單板測(cè)試、信號(hào)測(cè)試、接口測(cè)試、可靠性測(cè)試等；
2、負(fù)責(zé)測(cè)試報(bào)告的撰寫，對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析，及測(cè)試問題的跟蹤與解決；
3、協(xié)助研發(fā)人員完善硬件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，編寫硬件測(cè)試用例、測(cè)試計(jì)劃，測(cè)試報(bào)告；
4、根據(jù)整機(jī)或模塊任務(wù)完成情況具體實(shí)施硬件設(shè)計(jì)輸出的測(cè)試、檢驗(yàn)工作；
5、產(chǎn)品量產(chǎn)后，由于降成本或者元器件EOL需求，有器件替代的，跟蹤器件替代測(cè)試工作；
6、協(xié)助分析售后硬件問題和售后維修工作。
崗位要求:
1、通信、自動(dòng)化、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷
2、精通焊接技術(shù)、能焊接0.4ptich BGA芯片；
3、熟練使用示波器、電源、綜測(cè)儀等儀器；
4、具有良好的電路基礎(chǔ)知識(shí)，具備一定能力的原理圖設(shè)計(jì)能力，熟悉Cadence，orCAD，PADS等原理圖和PCB工具;
5、具備3年以上電子整機(jī)產(chǎn)品硬件開發(fā)與測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；
6、熱愛硬件相關(guān)工作，可以勝任重復(fù)性工作，細(xì)致認(rèn)真，有耐心，責(zé)任感強(qiáng)。