崗位任職要求:1、有過(guò)嵌入式軟、硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解嵌入式軟件開發(fā)設(shè)計(jì)、了解硬件設(shè)計(jì);
2、熟悉STM8、MSP430單片機(jī)原理與內(nèi)核,精通C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),具有較好的程序架構(gòu)設(shè)計(jì)能力;
3、熟悉模擬與數(shù)字電路原理與設(shè)計(jì),能夠進(jìn)行硬件電路的原理設(shè)計(jì)與PCB繪制;
4、具有較強(qiáng)的協(xié)調(diào)、溝通能力;
5、具有較強(qiáng)的文檔編寫能力。
崗位職責(zé):1、協(xié)助系統(tǒng)的需求分析和技術(shù)方案規(guī)劃,編寫系統(tǒng)需求規(guī)格書和系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)方案;
2、協(xié)助系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),確定系統(tǒng)組件及其接口,并對(duì)系統(tǒng)的性能、可靠性、安全性和可制造性負(fù)責(zé);
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證,關(guān)鍵技術(shù)決策;
職位福利:周末雙休、五險(xiǎn)一金、節(jié)日福利、高溫補(bǔ)貼、績(jī)效獎(jiǎng)金、定期體檢、免費(fèi)班車