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崗位：射頻硬件工程師
崗位要求：
1、熟悉射頻電路/模塊開發(fā)設(shè)計(jì)，單板硬件或?qū)τ布娐纺骋徊考休^深理解。
2.熟悉通信領(lǐng)域，無線通信系統(tǒng)原理等基礎(chǔ)知識(shí)。
3、電磁場與微波、天線、電子、通信、機(jī)械，自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
崗位職責(zé)：
1、獨(dú)立承擔(dān)單元電路、部件、單板的實(shí)現(xiàn)或維護(hù)等工作。負(fù)責(zé)射頻關(guān)某定制件技術(shù)規(guī)格分析和測試工作，按計(jì)劃要求獨(dú)立完成所承擔(dān)射須關(guān)定制件樣品的測試、文檔編寫、改進(jìn)和維護(hù)工作；
2、獨(dú)立從事射頻關(guān)模塊生產(chǎn)技術(shù)支持、質(zhì)量提升、網(wǎng)上射頻類問題處理/定位、項(xiàng)目技術(shù)支持、網(wǎng)上設(shè)備巡檢、開局支持、入網(wǎng)測試等維護(hù)工作。

崗位：單板硬件工程師
崗位要求：
1、電子、通信、自動(dòng)化、電氣工程、機(jī)械電子、光電等相關(guān)專業(yè)，本科及以上芋歷；
2、扎實(shí)硬件基礎(chǔ)知識(shí)，精通模擬/數(shù)字電路分析及設(shè)計(jì)，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系統(tǒng)單板開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)、數(shù)字/模擬傳感弱檢測和模擬小信號處理分析能力等成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)
3、富有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，敢于承擔(dān)責(zé)任，敢于挑戰(zhàn)困難，能承受壓力。
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)單板需求分析、方案設(shè)計(jì)、單板開發(fā)，魚責(zé)單板硬件端到端交付，并拉通周邊工程領(lǐng)域，打造業(yè)界競爭力領(lǐng)先產(chǎn)品。、
2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵技木規(guī)劃和提前儲(chǔ)備，包括但不限于電源、高精度時(shí)鐘、高速、光技術(shù)、存儲(chǔ)、AL、高集成度、低功耗等
3、參與并主導(dǎo)單板硬件使用的新器件的編碼引入和全生命周期端到端問題定位攻關(guān)、失效模塊和器件FA分析
4.參與自研芯片設(shè)計(jì)，與業(yè)界TOP供應(yīng)商戰(zhàn)略合作定制商規(guī)格器件，負(fù)責(zé)自研芯片、商用芯片的驗(yàn)證測試，并做到商用平滑遷移