崗位職責(zé):
1、根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略和規(guī)劃,制定新產(chǎn)品和新技術(shù)立項(xiàng)調(diào)研工作,搜集國內(nèi)外相關(guān)行業(yè)技術(shù)信息、競爭對手技術(shù)信息、國家相關(guān)技術(shù)政策等,分析技術(shù)發(fā)展趨勢,并根據(jù)調(diào)研信息為公司技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)提供相應(yīng)的信息;
2、制定研發(fā)年度計(jì)劃與工作目標(biāo),按照計(jì)劃制定研發(fā)方案、組織實(shí)施并監(jiān)督執(zhí)行,完成每年的研發(fā)任務(wù);
3、組織建立、運(yùn)行和完善研發(fā)管理體系、規(guī)范研發(fā)流程;
4、負(fù)責(zé)與用戶和供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)對接,簽署技術(shù)協(xié)議或技術(shù)要求,協(xié)調(diào)處理各種技術(shù)問題;
5、負(fù)責(zé)技術(shù)方案和技術(shù)文件編制和審核,帶頭進(jìn)行技術(shù)攻關(guān),解決各種疑難問題;
6、負(fù)責(zé)部門人員管理、培訓(xùn)和人力資源建設(shè),不斷提高部門人員的整體水平;
7、負(fù)責(zé)制訂研發(fā)人員的崗位規(guī)范,配合人事部門對研發(fā)部員工進(jìn)行績效考核和技術(shù)考核;
8、協(xié)助采購部完成重要原料的采購,參與供應(yīng)商管理并提供技術(shù)支持;
9、負(fù)責(zé)前期新產(chǎn)品銷售的技術(shù)支撐和后期銷售技術(shù)支持工作;
10、合理配置研發(fā)資源,控制研發(fā)成本,保障研發(fā)工作的有序開展;
11、 能獨(dú)立設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試、維護(hù)、管理符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品。主導(dǎo)公 司硬件產(chǎn)品的開發(fā)、設(shè)計(jì)和交付工作;
12、完成公司課題申報工作,完成專利申報工作;
13、負(fù)責(zé)部門質(zhì)量工作,保密工作的順利開展,按要求完成相關(guān)工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,通信、電子、自動化、機(jī)電一體化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2、具備8年以上研發(fā)經(jīng)驗(yàn),3年以上團(tuán)隊(duì)管理工作經(jīng)驗(yàn),有過國產(chǎn)化軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟悉嵌入式或工控類產(chǎn)品開發(fā)流程,掌握相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范和國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
4、熟悉常用的嵌入式或工控類產(chǎn)品軟硬件開發(fā)工具,如protel、Altium Designer、Cadence、C、C++、QT等,至少熟練使用其中一種;
5、對嵌入式系統(tǒng)如X86、ARM、PowerPC、DSP、FPGA及外圍電路有深入了解和掌握;
6、精通AD、DA、串口、232/422/485、CAN、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)字信號處理電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試與測試;
7、了解信號完整性基本理論、阻抗線計(jì)算,具有多層板、高速板設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
8、能帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行軟硬件設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),并對其他人進(jìn)行指導(dǎo);
9、態(tài)度端正,工作積極主動,責(zé)任心強(qiáng),抗壓能力強(qiáng);
10、技術(shù)視野開闊,學(xué)習(xí)能力好,對業(yè)界新技術(shù)敏感;
11、 性格開朗,系統(tǒng)思維能力好,善于溝通,具備良好的項(xiàng)目管理能力,具有較好的團(tuán)隊(duì)合作能力和溝通能力。