崗位職責(zé):
1、能夠讀懂客戶或SE分解下來的硬件需求,并將需求進(jìn)行細(xì)化,進(jìn)行硬件方案及原理設(shè)計(jì);
2、拉通客戶,能夠根據(jù)需求進(jìn)行整體方案設(shè)計(jì),輸出文檔。
3、對內(nèi)進(jìn)行項(xiàng)目初期需求的澄清及項(xiàng)目具象化闡釋,能夠進(jìn)行硬件原理圖設(shè)計(jì)、組織Layout評審;
5、掌握項(xiàng)目中各需求的實(shí)現(xiàn)方法及關(guān)聯(lián)性,確保項(xiàng)目開工后工程師能夠根據(jù)需求進(jìn)行功能開發(fā);
6、審視項(xiàng)目硬件交付物是否符合預(yù)期;
7、跟蹤項(xiàng)目中各需求的交付情況,并根據(jù)交付進(jìn)度進(jìn)行跟進(jìn),保障如期完成開發(fā)任務(wù);
8、常態(tài)化拉通客戶對需求進(jìn)行再整理,保證需求的準(zhǔn)確性以及實(shí)時(shí)性,并根據(jù)新需求對開發(fā)計(jì)劃進(jìn)行適時(shí)調(diào)整;
9、能夠?qū)λ虚_發(fā)需求進(jìn)行項(xiàng)目整合,保障整體功能的可用性;
10、輸出項(xiàng)目需求文檔,并實(shí)時(shí)刷新需求變更后的信息;
11、能夠以客戶為中心,并對攻堅(jiān)問題提出解決方案或者思路,保障項(xiàng)目的健康推進(jìn)。
任職要求:
1、 通信、計(jì)算機(jī)、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、 有多種處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)比如通用ARM/CPLD/FPGA等器件5年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn),能夠作為板主獨(dú)立進(jìn)行單板硬件方案設(shè)計(jì),拉通各領(lǐng)域完成項(xiàng)目交付;
3、 對模擬電路、電源以及地回路有深入的理解,能夠進(jìn)行電路設(shè)計(jì)及電路仿真,組織或參與硬件評審;
4、 對常用器件有一定的理解,能夠?qū)﹃P(guān)鍵芯片的性能與成本給出評估意見,能夠進(jìn)行器件選型。
5、 對硬件測試有一定的經(jīng)驗(yàn),能夠評估硬件測試所需要的設(shè)備清單;
6、 具有良好的學(xué)習(xí)和應(yīng)變能力、性格開朗、有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識;
7、 工作細(xì)致耐心、有責(zé)任感,積極主動,吃苦耐勞。
8、 能接受國內(nèi)短期出差。