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崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求調(diào)研和需求分析等產(chǎn)品需求工作；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟硬件系統(tǒng)方案、關(guān)鍵技術(shù)路徑、關(guān)鍵問題攻關(guān)、代碼編寫、系統(tǒng)要件及關(guān)鍵元器件選型等軟硬件設(shè)計工作；
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝結(jié)構(gòu)需求識別及落地等工作；
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)進度控制；
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品成本控制。
崗位要求：
1. 精通單片機軟硬件設(shè)計，有豐富單片機軟硬件架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗，單片機硬件設(shè)計及C語言經(jīng)驗5年以上；
2. 精通android編程，能夠熟練地用android進行上位機應(yīng)用的開發(fā)；
3. 熟練掌握C/S架構(gòu)，能夠用C/S搭建產(chǎn)品需要C/S系統(tǒng)。
4. 有PLC開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
5. 熟練掌握結(jié)構(gòu)設(shè)計工具如solidworks優(yōu)先；
6. 有醫(yī)療產(chǎn)品認(rèn)證經(jīng)驗優(yōu)先。