崗位職責:
1、 根據(jù)項目要求,完成指定項目相關模塊的電路分析、設計、驗證、測試、調(diào)試(debug)等工作;
2、協(xié)同完成特定項目攻關任務,定期分享高壓 BCD 工藝和設計的經(jīng)驗技巧和學習心得;
3、指導 layout 工程師完成指定項目相關設計模塊的版圖設計;
4、有 tapeout 經(jīng)驗,能夠相對獨立進行芯片調(diào)試和測試任務者優(yōu)先;
5、主動完成主管派發(fā)的其它任務。
任職要求:
1、理工類專業(yè),微電子/集成電路設計/電子工程專業(yè)碩士及以上學歷;
2、5年或以上 HVCMOS、BCD 模擬或混合信號集成電路設計經(jīng)驗,有 LIN/CAN 總線、高低邊驅動、BMS、Motor driver 等相關高壓芯片產(chǎn)品,或基準(Bandgap)、放大器(Amplifier)、LDO、DAC、ADC 等產(chǎn)品方向有多個芯片量產(chǎn)設計和測試/調(diào)試經(jīng)驗;
3、熟悉 HVCMOS 或 BCD 工藝半導體器件特性、工藝制程;
4、能夠完成項目電路分析、模塊仿真、驗證、版圖指導、測試規(guī)劃和文檔、調(diào)試(debug)等任務;
5、熟悉高壓 BCD 和 HV CMOS 工藝器件使用,能夠自主完成上級分配的項目指標。
6、 有高壓 BCD 模擬和混合信號集成電路設計(design)、驗證(verification)、測試(test)、調(diào)試(debug)環(huán)節(jié)完整的參與經(jīng)驗。
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