崗位職責(zé):
1、 根據(jù)項(xiàng)目要求,完成指定項(xiàng)目相關(guān)模塊的電路分析、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試、調(diào)試(debug)等工作;
2、協(xié)同完成特定項(xiàng)目攻關(guān)任務(wù),定期分享高壓 BCD 工藝和設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)技巧和學(xué)習(xí)心得;
3、指導(dǎo) layout 工程師完成指定項(xiàng)目相關(guān)設(shè)計(jì)模塊的版圖設(shè)計(jì);
4、有 tapeout 經(jīng)驗(yàn),能夠相對(duì)獨(dú)立進(jìn)行芯片調(diào)試和測(cè)試任務(wù)者優(yōu)先;
5、主動(dòng)完成主管派發(fā)的其它任務(wù)。
任職要求:
1、理工類專業(yè),微電子/集成電路設(shè)計(jì)/電子工程專業(yè)碩士學(xué)歷優(yōu)先;
2、3 年或以上 HVCMOS、BCD 模擬或混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有 LIN/CAN 總線、高低邊驅(qū)動(dòng)、BMS、Motor driver 等相關(guān)高壓芯片產(chǎn)品,或基準(zhǔn)(Bandgap)、放大器(Amplifier)、LDO、DAC、ADC 等產(chǎn)品方向有多個(gè)芯片量產(chǎn)設(shè)計(jì)和測(cè)試/調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉 HVCMOS 或 BCD 工藝半導(dǎo)體器件特性、工藝制程;
4、能夠完成項(xiàng)目電路分析、模塊仿真、驗(yàn)證、版圖指導(dǎo)、測(cè)試規(guī)劃和文檔、調(diào)試(debug)等任務(wù);
5、 熟悉高壓 BCD 和 HV CMOS 工藝器件使用,能夠自主完成上級(jí)分配的項(xiàng)目指標(biāo);
6、 有高壓 BCD 模擬和混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)(design)、驗(yàn)證(verification)、測(cè)試(test)、調(diào)試(debug)環(huán)節(jié)完整的參與經(jīng)驗(yàn)。
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