任職要求:
1)熟悉微電路模塊(PCB基板)的SMT、工藝組裝以及封裝等生產(chǎn)工藝流程;
2)熟悉SMT行業(yè)相關(guān)的IPC標(biāo)準(zhǔn);
3)熟悉隧道爐或同類(lèi)焊接設(shè)備,能夠熟練操作SMT相關(guān)設(shè)備;
4)熟悉微電路模塊的工藝制造流程,三年及以上微組裝或相關(guān)領(lǐng)域的工作經(jīng)驗(yàn);
5)熟悉塑封集成電路生產(chǎn)制造流程,從事過(guò)此類(lèi)裝聯(lián)工藝人員,優(yōu)先考慮。
崗位職責(zé):
1)主導(dǎo)微電路模塊器件的PCB基板SMT制造、回流工藝和組裝工作;
2)扎根生產(chǎn)線,進(jìn)行微電路模塊的生產(chǎn)線(SMT+組裝)工藝技術(shù)支持。
3)微電路模塊或同類(lèi)產(chǎn)品的工藝文件編寫(xiě);
4)生產(chǎn)線產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的分析和處理;
5)在用戶現(xiàn)場(chǎng)工藝技術(shù)支持,對(duì)使用過(guò)程中的工藝問(wèn)題進(jìn)行排故;7
6)結(jié)合PCBA的可制造性設(shè)計(jì)及SMT制程,推進(jìn)微電路模塊的工藝優(yōu)化,改善產(chǎn)線生產(chǎn)能力;
7) 持續(xù)跟進(jìn)微電路模塊領(lǐng)域新工藝、新技術(shù)、新材料的調(diào)研和驗(yàn)證西安 - 長(zhǎng)安
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