崗位職責(zé):
1)負(fù)責(zé)以下各類半導(dǎo)體工藝設(shè)備其中一類設(shè)備的安裝、調(diào)試和運(yùn)行:干法刻蝕、PVD鍍膜、CVD鍍膜、減薄拋光(優(yōu)先考慮)、離子注入(優(yōu)先考慮);
2)負(fù)責(zé)化合物半導(dǎo)體芯片、第三代半導(dǎo)體芯片、MEMS芯片等各類微納芯片的工藝可行性分析,執(zhí)行全新工藝的開發(fā)、制程優(yōu)化,建立單步工藝庫;
3)負(fù)責(zé)工藝不良預(yù)防措施制訂,工藝缺陷及失效分析,不良改善及良率提升;
4)根據(jù)項(xiàng)目需求,負(fù)責(zé)內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動。
應(yīng)聘要求:
1)教育背景:物理、化學(xué)、材料學(xué)、機(jī)械、電子、光學(xué)等理工科相關(guān)專業(yè),博士學(xué)歷;具有5年以上豐富經(jīng)驗(yàn)人員可適當(dāng)放寬學(xué)歷到碩士,具有8年以上豐富經(jīng)驗(yàn)人員可適當(dāng)放寬學(xué)歷到本科(博士以下學(xué)歷人員由微納加工中心聘用);
2)工作經(jīng)驗(yàn):具備高校和科研院所微納平臺,或者半導(dǎo)體Fab廠相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);熟悉所負(fù)責(zé)工藝設(shè)備的原理、結(jié)構(gòu)及運(yùn)行機(jī)理,有設(shè)備運(yùn)行維護(hù)經(jīng)驗(yàn);
3)良好的分析與解決問題的能力,良好的團(tuán)隊(duì)意識和責(zé)任心,良好的英語閱讀能力。
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