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崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)終端整機硬件方案設(shè)計，自研件的硬件開發(fā)；

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的原理設(shè)計、器件選型、電路設(shè)計、PCB設(shè)計或指導(dǎo)、電路調(diào)試和測試；

3、負(fù)責(zé)編寫硬件測試大綱和技術(shù)狀態(tài)確認(rèn)測試；

4、參與技術(shù)可行性分析方案的論證和測試；

5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研制所需外購電子模塊如CPU模塊、電源模塊等的規(guī)格定義，供應(yīng)商選擇，模塊選型、及驗證和確認(rèn)；

6、指導(dǎo)解決試產(chǎn)和中試生產(chǎn)過程中反饋的硬件問題；

任職資格基本要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信等相關(guān)專業(yè)；

2、有5年及以上彈載、機載類電子產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)經(jīng)驗；

3、熟悉彈載電源的架構(gòu)和電路設(shè)計；精通電源、ARM、FPGA平臺硬件開發(fā)設(shè)計，獨立承擔(dān)或負(fù)責(zé)過2～3個項目硬件設(shè)計開發(fā)工作；

4、熟悉常見接口如網(wǎng)口、CAN總線、RS422總線、開關(guān)量輸入輸出等，精通接口的保護(hù)、隔離處理電路。5、學(xué)習(xí)能力、溝通能力強，可承擔(dān)一定的工作強度；

6、具有一定的技術(shù)統(tǒng)籌能力。

7、有大規(guī)模量產(chǎn)的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，能保證硬件的可靠性；