崗位描述:
1、負(fù)責(zé)制定射頻產(chǎn)品(PA, Switch, Wifi)失效分析方案并跟蹤具體實(shí)施,撰寫失效分析報(bào)告。包括IC封裝級(jí)分析和CMOS,GaAs工藝的芯片級(jí)分析;
2、負(fù)責(zé)跟進(jìn)部門各階段芯片失效問題的數(shù)據(jù)收集和分析;
3、從產(chǎn)品,fab技術(shù),失效模式等維度建立失效分析數(shù)據(jù)庫;
4、及時(shí)高效地完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷;半導(dǎo)體/電子/物理/材料類專業(yè);
2、5年以上IC失效分析經(jīng)驗(yàn),熟悉失效分析流程及各種失效分析技術(shù);
3、熟知芯片常見失效現(xiàn)象及可能的失效機(jī)理,能夠制定分析流程對(duì)器件失效根因進(jìn)行甄別與分析;
4、熟悉PFA或EFA分析方法(IV
curve,ENA,X-ray,SAT,EMMI,OBIRCH,F(xiàn)IB等);
5、有自我驅(qū)動(dòng)力,創(chuàng)造性的解決未知問題。有創(chuàng)新能力,持續(xù)優(yōu)化迭代已有流程和技術(shù);
6、有Python,C++等軟件編程能力或經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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