崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)為半導(dǎo)體封裝設(shè)備開(kāi)發(fā)應(yīng)用軟件,包括設(shè)備的人機(jī)交互界面,設(shè)備工作流程的程序設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),生產(chǎn)工藝過(guò)程控制/缺陷檢測(cè)的分析與程序開(kāi)發(fā)
任職要求:
1.計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/電子類相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷
2.熟練掌握C/C++/C#/OOP編程
3.熟悉visual studio,Qt等開(kāi)發(fā)環(huán)境
4.有較強(qiáng)的分析、故障處理和問(wèn)題解決能力
5.了解運(yùn)動(dòng)版卡、io、鏡頭光源等硬件設(shè)備
6.多線程編程,串口及網(wǎng)絡(luò)通信
8.具備較強(qiáng)的邏輯思維能力、創(chuàng)新意識(shí),較強(qiáng)的學(xué)習(xí)、設(shè)計(jì)、動(dòng)手能力;工作嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、有責(zé)任感、執(zhí)行力強(qiáng)
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、股票期權(quán)、包吃、餐補(bǔ)、帶薪年假、交通補(bǔ)助