崗位職責(zé):
為半導(dǎo)體封裝設(shè)備設(shè)計(jì)與研制高精度,高動(dòng)態(tài)的機(jī)械平臺(tái)與模塊。
任職要求:
1.機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2.有二年以上高精度(1微米)高速度的機(jī)械設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
3.有混合健合機(jī)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.掌握機(jī)械系統(tǒng)的振動(dòng)機(jī)理及如何消振、隔振、減振等;
5.掌握機(jī)械設(shè)計(jì)中的誤差分配及誤差控制的方法;
6.能應(yīng)用仿真軟件對(duì)所設(shè)計(jì)的機(jī)電系統(tǒng)/模塊,進(jìn)行結(jié)構(gòu)與模態(tài)分析并改善系統(tǒng)設(shè)計(jì);
7.有較強(qiáng)的邏輯思維、動(dòng)手、溝通及表達(dá)能力;