1.參與新設(shè)備研發(fā),負(fù)責(zé)新設(shè)備研發(fā)的工藝指標(biāo)確認(rèn)工作;
2.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體檢測設(shè)備工藝指標(biāo)驗(yàn)證,編制相應(yīng)的工藝文件;
3.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體檢測設(shè)備技術(shù)指標(biāo)驗(yàn)收及出廠檢驗(yàn);
4.編制項(xiàng)目工藝實(shí)驗(yàn)方案、保存工藝數(shù)據(jù)、分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果;
5.負(fù)責(zé)指導(dǎo)客戶提供的樣片的測試工作。
要求:
1.本科以上學(xué)歷,光電/光學(xué)工程(儀器儀表),微電子,物理等相關(guān)專業(yè)。
2.熟悉半導(dǎo)體晶圓制造前道/后道各工藝節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的缺陷檢測工藝及相關(guān)要求;
3.熟悉晶圓缺陷檢測機(jī)臺(tái), 并能夠熟練操作晶圓檢測機(jī)臺(tái);
4.具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理和統(tǒng)計(jì)分析能力;
5.有8/12英寸IC生產(chǎn)線工藝模塊管理經(jīng)驗(yàn)者,有半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6.有PL技術(shù)、SIC和半導(dǎo)體測量方面經(jīng)驗(yàn)可以優(yōu)先錄用
工作時(shí)間:周末雙休,準(zhǔn)彈性工作時(shí)間安排。
福利待遇:入職購買五險(xiǎn)一金、年終獎(jiǎng)金、春游秋游帶薪旅游、節(jié)日福利、每年多次調(diào)薪、滿周年國內(nèi)外帶薪旅游。