崗位職責(zé):
1. 幫助審查 CM 的數(shù)據(jù),確保數(shù)據(jù)的正確性,并獲得客戶公司 TPM DRI 的最終批準(zhǔn)。
2. 參加會議(現(xiàn)場同步會議、FA 會議等)。
3. 負(fù)責(zé)巡線/審計,跟蹤產(chǎn)量/MIL/FA/OT 問題。
4. 與 TPM/質(zhì)量團(tuán)隊合作完成項目。
5. 自我驅(qū)動學(xué)習(xí),充分了解產(chǎn)品、流程和測試。
6. 解決產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中的工藝和質(zhì)量問題。
7. 監(jiān)控制造關(guān)鍵流程和質(zhì)量績效指標(biāo)。
8. 能夠執(zhí)行并推動故障分析。找出故障根源,提供改進(jìn)方案。
9. 針對客戶退回的產(chǎn)品或制造問題編寫 8D 報告。及時跟蹤、報告和解決問題。
10. 及時完成相關(guān)活動,找出模塊、組件和系統(tǒng)之間的差距,跟進(jìn)直至差距消除;確保從組件供應(yīng)商到系統(tǒng)集成商的外觀標(biāo)準(zhǔn)一致。
11. 審查符合 POR 標(biāo)準(zhǔn)的模塊制造流程和質(zhì)量控制計劃;審核模塊制造商的量產(chǎn)準(zhǔn)備情況。
12. 確保模塊供應(yīng)商符合客戶公司的產(chǎn)品規(guī)格和要求;確保供應(yīng)商的鑒定和可靠性活動符合要求。
13. 向 TPM/質(zhì)量團(tuán)隊進(jìn)行常規(guī)狀態(tài)報告,并在需要時將問題上報。
能力要求:
1. 具有較強的技術(shù)技能(SMT、Bending、Laser Cutting、Molding、Under-fill、封裝等),能夠在壓力環(huán)境下找到問題根源并解決問題。
2. 具有項目管理、溝通、團(tuán)隊合作方面的人際交往技能。
3. 良好的團(tuán)隊合作精神,能夠與公司和供應(yīng)商的多個職能團(tuán)隊保持聯(lián)系。
4. 具有總結(jié)和報告技能。
5. 具有半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品和工藝工程以及光電裝配和測試工藝方面的深厚背景。
6. 對工廠生產(chǎn)過程控制和質(zhì)量體系有深入的了解和實踐經(jīng)驗(IQC/IPQC/OQC/RMA等);了解工藝工程更佳。
7. 具有5 年以上在制造工廠的相關(guān)工作經(jīng)驗。
8. 電氣工程、化學(xué)、材料或機(jī)械工程等技術(shù)領(lǐng)域的碩士/學(xué)士學(xué)位
9. 書面英文熟練,英文口語能夠進(jìn)行自我介紹+項目介紹+簡單問答,口語流利更好。