崗位職責(zé):
1、按照封裝/微組裝工藝流程和設(shè)計圖紙要求,負責(zé)物料檢驗、清洗,基板、芯片粘接/die bond,共晶、金絲金帶鍵合/wire bond,電阻/激光焊接等工作;
2、負責(zé)常見的微組裝缺陷的分析、改進與維修。
崗位要求:
1、知識要求:微電子、材料工程、化學(xué)工程、機械工程、機電一體化、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)方向大專及以上學(xué)歷。
2、技能要求:了解鍵合機(DB/WB),能看懂電路和結(jié)構(gòu)圖紙,會操作顯微鏡等分析測試設(shè)備;視力良好,動手能力強。
人力資源服務(wù)許可認證
人力資源服務(wù)許可證是由國家人力資源與社會保障相關(guān)部門頒發(fā),代表人才經(jīng)紀人所在企業(yè)可以合法開展人力資源相關(guān)業(yè)務(wù)的資質(zhì)證件。展示該標簽代表該企業(yè)發(fā)布此職位時已上傳《人力資源服務(wù)許可證》或《人力資源服務(wù)備案證書》并經(jīng)由平臺審驗通過。
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