崗位職責(zé):
1、完成基于ARM/MIPS等嵌入式硬件平臺(tái),外圍電路方案評(píng)估及器件選型;
2、完成嵌入式平臺(tái)相應(yīng)硬件開發(fā)工作,包括原理圖設(shè)計(jì),PCB layout,及硬件相關(guān)的調(diào)測(cè)任務(wù);
3、實(shí)現(xiàn)基于嵌入式平臺(tái)相關(guān)的底層軟件需求;
4、完成與系統(tǒng)軟硬件的配合與協(xié)調(diào)。
崗位要求:
1、電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),具有ARM、FPGA等硬件平臺(tái)及其外圍電路調(diào)測(cè)經(jīng)驗(yàn),具有顯示行業(yè)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟練使用C語言進(jìn)行軟件編程,熟悉嵌入式RTOS開發(fā)優(yōu)先;
4、熟練使用硬軟件設(shè)計(jì)原理圖;
5、做事條例清晰,邏輯性強(qiáng),善于分析和解決日常硬件相關(guān)問題。
職位福利:餐補(bǔ)、節(jié)日福利、定期體檢、彈性工作、帶薪年假、周末雙休、五險(xiǎn)一金