崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)IC芯片及失效分析能力提升和平臺建設(shè);
2.負(fù)責(zé)不合格品和故障器件失效模式定位與分析,快速鎖定失效機理和根因,支撐風(fēng)險評估/故障激發(fā)方案制定;
3.參與失效分析報告的編寫,參與客戶溝通及失效問題整改工作;
4.負(fù)責(zé)可靠性試驗及失效分析;
5.建立IC測試、缺陷動態(tài)定位等完整的芯片及失效分析體系。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程等相關(guān)專業(yè);
2.了解IC電路測試原理,了解器件產(chǎn)品的測試開發(fā),能讀懂測試結(jié)果;
3.了解半導(dǎo)體封裝、晶圓制造流程,了解電路故障失效分析相關(guān)流程,熟悉半導(dǎo)體器件常見失效機理;
4.了解EMMI、FIB、SEM、TEM等分析設(shè)備方法及原理;
5.失效分析方面的工作能獨當(dāng)一面;
6.具備強烈的責(zé)任心,優(yōu)秀的邏輯思維能力,優(yōu)秀的分析問題及解決問題的能力。
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