崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入管理,協(xié)調(diào)流片以及回片后的封裝、測(cè)試、可靠性、RD驗(yàn)證等的項(xiàng)目計(jì)劃,確保產(chǎn)品按時(shí)、保質(zhì)的交付。
2. 負(fù)責(zé) Foundry 管理,包括新產(chǎn)品的流片、新工藝評(píng)估、device window 評(píng)估、異常處理和質(zhì)量管理等;
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品 cost down,協(xié)調(diào)各部門(mén)做良率改善以及2nd source 驗(yàn)證等;
4. 通過(guò)IC產(chǎn)品測(cè)試數(shù)據(jù)分析,為產(chǎn)品制定量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),處理量產(chǎn)產(chǎn)品Issue。
5. 負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品異常,協(xié)助質(zhì)量部門(mén)處理可靠性失效分析等,追查真因,給出
最終處理方案;
6. 量產(chǎn)產(chǎn)品資料、報(bào)告、文檔管控,確保產(chǎn)品量產(chǎn)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
職位要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,微電子、半導(dǎo)體、電子信息相關(guān)專業(yè);
2. 有較好的半導(dǎo)體知識(shí),包括工藝、封裝及電路知識(shí)。熟悉芯片研發(fā)及生產(chǎn)全流程 ;
3. 具有一定的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力,能理解常規(guī)芯片數(shù)據(jù)手冊(cè) ;
4. 擅長(zhǎng)數(shù)據(jù)分析者優(yōu)先考慮
5. 有創(chuàng)造性,能夠根據(jù)個(gè)人專業(yè)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)資源解決技術(shù)問(wèn)題 ;
6. 良好的溝通能力,能夠有效地在跨部門(mén)的團(tuán)隊(duì)以及跨區(qū)域的環(huán)境下工作.
職位福利:五險(xiǎn)一金、全勤獎(jiǎng)、餐補(bǔ)、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利、周末雙休
注:公司預(yù)計(jì)2025年4月份左右搬遷至郫都 IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園,搬遷前辦公地址為成華區(qū) 成華科技大廈