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崗位職責(zé)：
1、測試方案制定與程序開發(fā)：根據(jù)芯片的特性和封裝測試要求，主導(dǎo)研發(fā)芯片測試技術(shù)，制定詳細(xì)的測試方案，包括功能測試、性能測試、可靠性測試等方面。
2、硬件電路設(shè)計與調(diào)試：負(fù)責(zé)設(shè)計和搭建 測試所需的硬件電路，包括測試板卡、夾具等，并進(jìn)行調(diào)試和優(yōu)化，確保硬件電路的穩(wěn)定性和可靠性。
3、測試執(zhí)行與數(shù)據(jù)分析：執(zhí)行芯片的各項測試任務(wù)，收集測試數(shù)據(jù)，使用專業(yè)的測試設(shè)備和工具對 芯片進(jìn)行全面的測試，如示波器、邏輯分析儀等。對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行深入分析，及時發(fā)現(xiàn)并解決測試過程中出現(xiàn)的問題。
4、故障診斷與失效分析：當(dāng)芯片在測試過程中出現(xiàn)故障或失效時，運用專業(yè)知識和經(jīng)驗，對故障進(jìn)行診斷和定位，分析失效原因，提出改進(jìn)措施和建議，協(xié)助進(jìn)行芯片的優(yōu)化和改進(jìn)。
5、測試環(huán)境維護(hù)與管理：負(fù)責(zé)測試環(huán)境的搭建、維護(hù)和管理，包括測試設(shè)備的校準(zhǔn)、維護(hù)和更新，測試軟件的安裝和配置等，確保測試環(huán)境的正常運行。
6、文檔編寫與報告生成：編寫 測試相關(guān)的技術(shù)文檔，包括測試方案、測試報告、故障分析報告等，對測試過程和結(jié)果進(jìn)行詳細(xì)記錄和總結(jié)，為芯片的質(zhì)量評估和后續(xù)的研發(fā)工作提供參考依據(jù)。
7、協(xié)同合作：配合協(xié)助生產(chǎn)部門、品質(zhì)部門等工作，共同完成芯片的封裝測試工作。
8、與供應(yīng)商保持良好的溝通與協(xié)作，及時解決技術(shù)問題和獲取技術(shù)支持。
9、領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作任務(wù)。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、微電子、集成電路設(shè)計、計算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2、掌握數(shù)字電路、模擬電路、FPGA 、IGPT、IC等原理與應(yīng)用等專業(yè)知識；
3、5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
4、能夠熟練使用各種測試儀器和設(shè)備，具備良好的編程能力，熟悉 C、C++ 等編程語言，能夠進(jìn)行測試程序的開發(fā)和調(diào)試；
5、具備較強(qiáng)的問題解決能力和故障診斷能力；
6、具備良好的英語讀寫能力，能夠閱讀英文技術(shù)資料和文獻(xiàn)；