崗位職責(zé):
1.評估產(chǎn)品硬件方案可行性,確認(rèn)需求細(xì)節(jié);
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電路圖和PCB設(shè)計;
3.編寫原理框圖、BOM表等研發(fā)生產(chǎn)所需文檔;
4.編寫生產(chǎn)/組裝/測試SOP文檔;
任職要求:
1.電氣電子,通信,計算機相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷
2.熟悉常用的硬件調(diào)試工具;
3.熟練使用AD、立創(chuàng)EDA,有4層板繪制經(jīng)驗;
4.熟悉常用的單片機外設(shè)及周邊電路;
5.熟悉常用的通訊協(xié)議;
6.熟悉電源方案、傳感器方案、電機驅(qū)動、顯示屏等方案選型:
7.有成熟的產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗。
8.有一定的軟件基礎(chǔ),有STM32軟件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
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