你會(huì)參與到:
1. 負(fù)責(zé)模擬子模塊電路規(guī)格定義以及電路設(shè)計(jì),包括OPAMP、COMP、LDO、BG、DC/DC、OSC、PLL等
2. 依據(jù)芯片的規(guī)格要求完成電路設(shè)計(jì)以及文檔撰寫、仿真、驗(yàn)證等工作
3. 指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì),優(yōu)化
4. 負(fù)責(zé)芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的評(píng)估、測(cè)試、驗(yàn)證、debug等工作
5. 撰寫設(shè)計(jì)文檔等技術(shù)相關(guān)材料
需要這樣的你:
1. 電子類相關(guān)專業(yè),2年以上模擬集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. 有扎實(shí)的模擬集成電路基礎(chǔ)知識(shí),熟悉CMOS / BCD 工藝器件,了解layout布局和工藝流程
3. 熟悉基本的模擬模塊,Bandgap,LDO,OPAMP,Comparator等,有過ADC、Charge Pump、BUCK / Boost DC-DC等模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
4. 熟練使用Cadence或Hspice相關(guān)的模擬電路設(shè)計(jì)工具
5. 有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力,工作踏實(shí),并有強(qiáng)烈的責(zé)任心和學(xué)習(xí)熱情