職位描述
封裝工藝貼片
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)高速BOX光器件的新項目階段貼片、焊線以及點(diǎn)膠等關(guān)鍵工藝設(shè)計，計劃工藝正交實(shí)驗，驗證和定型穩(wěn)健的工藝，確保能夠精益量產(chǎn)高質(zhì)量，高可靠性的產(chǎn)品
2. 負(fù)責(zé)OSA，高速100G, 400G以及800G等光器件以及光引擎樣品制作；以及對應(yīng)關(guān)鍵工藝新平臺評估，驗證以及導(dǎo)入
3. 支持樣品、小批量以及量產(chǎn)階段的工藝相關(guān)問題的分析和解決，提供工藝相關(guān)的改善方案
4. 負(fù)責(zé)項目alpha、beta、小批量等以及可靠性產(chǎn)品設(shè)計階段工序能力分析、數(shù)據(jù)整理及分析
5. 新產(chǎn)品階段主導(dǎo)工藝相關(guān)的失效分析，建立工藝失效分析流程指引
6. 建立工藝的SPC監(jiān)控機(jī)制，負(fù)責(zé)對工程的量產(chǎn)工程師，技術(shù)員進(jìn)行培訓(xùn)
7. 負(fù)責(zé)研發(fā)轉(zhuǎn)量產(chǎn)階段工作，以及相關(guān)工藝標(biāo)準(zhǔn)工時等降低與優(yōu)化
任職要求:
1. 光電、電子、材料、機(jī)械以及通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷
2. 3年以上工作經(jīng)驗，至少1年及以上研發(fā)工藝開發(fā)經(jīng)驗，熟悉光器件開發(fā)工藝流程，包含貼片、焊線，回流焊，耦合等
3. 對貼片以及點(diǎn)膠等前道光器件封裝工藝，有較多的理解和經(jīng)驗
4. 了解高速光器件封裝技術(shù)，有半導(dǎo)體元器件貼片（共晶 &固晶）與焊線（球焊 &楔焊）等經(jīng)驗，優(yōu)先考慮有光電子器件封裝經(jīng)驗者
5. 了解市場主流設(shè)備，如FINETECH, MRSI, ASM Amicra AFS等；以及熟悉設(shè)備基本原理，并具備一定的設(shè)備程序編程實(shí)操能力、或者工藝開發(fā)能力
6. 學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，具備一定的分析和解決問題的能力，邏輯思維清晰
7. 具有扎實(shí)的光電子基礎(chǔ)知識，具備一定英文溝通和閱讀能力
8. 具有良好的團(tuán)隊合作精神，有責(zé)任心和耐心，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，工作積極主動
獎金績效
績效獎金，年終獎金
工作地點(diǎn)
江西天孚科技有限公司
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職位發(fā)布者
付女士/招聘經(jīng)理
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高安天孚光電技術(shù)有限公司天孚通信是全球領(lǐng)先的光器件整體解決方案提供商。公司于2005年在蘇州創(chuàng)立，2015年成功登陸中國創(chuàng)業(yè)板，股票代碼300394。TFC通過自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)并購，在精密陶瓷、工程塑料、復(fù)合金屬、光學(xué)玻璃等基礎(chǔ)材料領(lǐng)域積累沉淀了多項業(yè)界領(lǐng)先的工藝技術(shù)，為客戶提供多種垂直整合一站式產(chǎn)品解決？案，TFC已從精密元器件供應(yīng)商發(fā)展成為擁有多種封裝技術(shù)和垂直整合能力的平臺型公司。蘇州為企業(yè)總部、研發(fā)中心，在美國、中國香港、深圳、武漢設(shè)有銷售分公司，日本、江西設(shè)有研發(fā)和量產(chǎn)基地。2023新設(shè)泰國工廠，預(yù)計投資額2億元，建設(shè)面積3萬平米。
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