崗位職責(zé):
1. 能協(xié)助完成COC以及高速BOX等光器件的新項(xiàng)目階段貼片及點(diǎn)膠等關(guān)鍵工藝實(shí)施,協(xié)助工程師完成工藝正交實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證和定型穩(wěn)健的工藝
2. 能協(xié)助完成COC, 高速100G, 400G以及800G等光器件以及光引擎樣品制作;協(xié)助工程師完成關(guān)鍵工藝新平臺(tái)以及新物料的驗(yàn)證與導(dǎo)入
3. 支持樣品、小批量以及量產(chǎn)階段的工藝相關(guān)問(wèn)題的跟進(jìn)、上報(bào)以及分析解決,提供工藝相關(guān)的改善建議
4. 負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目小批量、批量以及可靠性產(chǎn)品相關(guān)數(shù)據(jù)收集、數(shù)據(jù)整理及分析
5. 小批量以及量產(chǎn)階段協(xié)助完成工藝相關(guān)的常規(guī)失效分析、良率改善和提升、以及主導(dǎo)對(duì)作業(yè)員的培訓(xùn)等
6. 負(fù)責(zé)相關(guān)工藝點(diǎn)檢數(shù)據(jù)&SPC數(shù)據(jù)收集、整理以及協(xié)助完成標(biāo)準(zhǔn)件的建立
7. 協(xié)助完成相關(guān)工藝崗位的初版SOP&WI, 以及其他技術(shù)文檔
8. 協(xié)助完成產(chǎn)線(xiàn)對(duì)應(yīng)設(shè)備的調(diào)試、測(cè)試;
9. 能主導(dǎo)產(chǎn)線(xiàn)對(duì)應(yīng)的設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)、故障處理,夾治具申請(qǐng)與管理維護(hù);
任職要求:
1. 光電、電子、材料、機(jī)械以及通信等相關(guān)本科及以上學(xué)歷
2. 熟悉光器件開(kāi)發(fā)工藝流程,包含貼片(共晶以及銀膠)、回流焊、密封焊、熱壓焊、激光焊接等優(yōu)先
3. 熟悉貼片及點(diǎn)膠等前道光器件封裝工藝實(shí)操,并且有較豐富的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
4. 了解高速光器件封裝技術(shù),有半導(dǎo)體元器件貼片(共晶 &固晶)等經(jīng)驗(yàn),優(yōu)先考慮有光電子器件封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5. 了解市場(chǎng)主流設(shè)備,如FINETECH, MRSI, ASM Amicra AFC,4T,;并具備較強(qiáng)的設(shè)備程序?qū)嵅倌芰Α⒁约熬S護(hù)能力優(yōu)先
6. 具備一定的溝通能力、以及分析和解決問(wèn)題的能力
7. 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,有責(zé)任心和耐心,嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,工作積極主動(dòng)、態(tài)度端正