該職位主要職責(zé)是失效分析相關(guān)設(shè)備操作和報(bào)告輸出。
1芯片失效分析經(jīng)驗(yàn),有S E M工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
2.熟悉各種芯片相關(guān)失效分析手法。包括IV X-ray SAT SEM EDS FIB 進(jìn)相切片
3.熟悉操作C S, S E M, F I B, S A T, T M A,DMA等相關(guān)設(shè)備。
4.有豐富的芯片失效分析經(jīng)驗(yàn),包括但不限于FCBGA, W L C S P, S I P, H B P O P等封裝
5.學(xué)習(xí)能力強(qiáng),有較強(qiáng)的邏輯思維能力。
6.具有團(tuán)隊(duì)合作精神,富有責(zé)任感和進(jìn)取心。
7.微電子,電子,半導(dǎo)體相關(guān)理工科專業(yè)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、帶薪年假、彈性工作、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、定期體檢、免費(fèi)班車、周末雙休