職位描述
1、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的軟件預(yù)研和實(shí)現(xiàn),并輸出相關(guān)技術(shù)文檔資料;
2、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)組件的架構(gòu)設(shè)計(jì),硬件選型,軟件架構(gòu)的搭建;
3、負(fù)責(zé)嵌入式軟件項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)和調(diào)試工作,負(fù)責(zé)代碼的單元測(cè)試和整機(jī)測(cè)試,配合硬件工程師及測(cè)試工程師進(jìn)行調(diào)測(cè);
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段各關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)評(píng)審把關(guān),提前識(shí)別設(shè)計(jì)潛在風(fēng)險(xiǎn)并制定解決對(duì)策,推動(dòng)跨技術(shù)領(lǐng)域問(wèn)題攻關(guān),負(fù)責(zé)新項(xiàng)目試產(chǎn)/測(cè)試重大異常問(wèn)題攻關(guān),保障產(chǎn)品順利量產(chǎn)交付;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試設(shè)備及監(jiān)控、標(biāo)定軟件設(shè)計(jì);
6、編制規(guī)范的軟件設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)文檔,協(xié)助制度軟件測(cè)試流程及產(chǎn)品測(cè)試流程;
7、嵌入式產(chǎn)品軟件的后期維護(hù)和支持。
職位要求
1. 專(zhuān)業(yè)知識(shí)背景:通常需要電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)或相關(guān)領(lǐng)域的學(xué)士或碩士學(xué)位。
2. 編程技能:熟練掌握C/C++等嵌入式編程語(yǔ)言,因?yàn)檫@些是開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng)常用的語(yǔ)言。
3. 嵌入式系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn):具有實(shí)際操作嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn),了解微控制器(MCU)、系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)等硬件平臺(tái)。
4. 電池知識(shí):理解電池的基本工作原理,包括但不限于鋰離子電池的充放電過(guò)程、電池老化機(jī)制、電池安全性等。
5. 快充協(xié)議了解:對(duì)快充技術(shù)有一定的了解,例如Qualcomm的Quick Charge、USB Power Delivery(USB PD)、OPPO的VOOC、HUAWEI 的SCP等。了解這些協(xié)議的通信機(jī)制、電壓和電流的調(diào)節(jié)過(guò)程等。
6. 軟件開(kāi)發(fā)流程:熟悉軟件開(kāi)發(fā)的生命周期,包括需求分析、設(shè)計(jì)、編碼、測(cè)試和維護(hù)等。
7. 團(tuán)隊(duì)合作與溝通能力:能夠在團(tuán)隊(duì)中有效溝通,與硬件工程師、測(cè)試工程師等其他角色合作。
8. 問(wèn)題解決能力:能夠獨(dú)立分析和解決技術(shù)問(wèn)題,具有良好的邏輯思維能力。