崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)研發(fā)任務(wù)中的元器件選型,原理圖設(shè)計(jì)與繪制,封裝圖繪制,PCB繪制,物料清單整理;
2、負(fù)責(zé)電路板首樣制作過程,包含制板與貼板工藝制定、樣板打樣訂單制定、核對(duì)庫存、查找貨源、制作采購單、首樣元件核對(duì)與補(bǔ)焊、整體功能測試;
3、負(fù)責(zé)研發(fā)任務(wù)中單片機(jī)(MCU)程序的編寫、編譯與調(diào)試,穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)所需功能;
4、負(fù)責(zé)逆向工程中電路板主要功能組成的解析,關(guān)鍵元件型號(hào)的查找確定,匯總datasheet,整理物料清單,按照要求制出樣板;
5、負(fù)責(zé)與項(xiàng)目實(shí)施工程師對(duì)接,實(shí)時(shí)協(xié)助排查處理現(xiàn)場機(jī)器故障;
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品認(rèn)證過程中出現(xiàn)的電學(xué)相關(guān)問題整改與測試。
任職要求:
1、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),研究生及以上學(xué)歷,具有實(shí)際項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、可熟練使用Altium Designer或Cadence等類似電路板繪圖軟件(AD優(yōu)先),進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、元件封裝圖繪制(需3D展示)、PCB繪制;具有至少兩層板制板經(jīng)驗(yàn);
3、可熟練使用Keil、IAR、Codewarrior、CodeBolcks、MPLAB等類似開發(fā)環(huán)境(精通其一即可),運(yùn)用C語言對(duì)主流芯片(單片機(jī))進(jìn)行調(diào)測;
4、可獨(dú)立進(jìn)行關(guān)鍵元器件選型,了解常用外設(shè)功能必要組成元件的主流品牌與系列特點(diǎn);
5、具有良好的動(dòng)手能力,可熟練使用電學(xué)儀器進(jìn)行電路調(diào)測、驗(yàn)證或定位故障;
6、可熟練焊接直插與貼片元件(不包含BGA封裝),對(duì)首樣進(jìn)行試制與組裝。
職位福利:五險(xiǎn)一金、節(jié)日福利、年終分紅、股票期權(quán)、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)助、帶薪年假