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崗位內(nèi)容：

1. 主要負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、關(guān)鍵零組件評(píng)估選型、原理圖及PCB設(shè)計(jì)制造；

2. 硬件指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、整機(jī)性能驗(yàn)證；

3. 硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫?

4. 熟悉自動(dòng)化領(lǐng)域的嵌入式開(kāi)發(fā)，比如電機(jī)控制，信號(hào)處理，數(shù)據(jù)傳輸?shù)取?/p>

5. 協(xié)同團(tuán)隊(duì)成員完成項(xiàng)目計(jì)劃和上級(jí)安排的其他任務(wù)。

任職要求：

1. 動(dòng)手能力強(qiáng)，可以自行進(jìn)行硬件調(diào)試。

2. 了解嵌入式開(kāi)發(fā)流程，具備一定的電路基礎(chǔ)知識(shí)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路。

3. 具有良好的學(xué)習(xí)能力和解決問(wèn)題能力，善于溝通和協(xié)作。

4. 有一定的英語(yǔ)讀寫能力，能夠獨(dú)立閱讀國(guó)外文獻(xiàn)和技術(shù)資料

5. 扎實(shí)的電子電路基礎(chǔ)，包括模擬電路和數(shù)字電路的設(shè)計(jì)和分析。

6. 熟悉微處理器的架構(gòu)、指令集和外設(shè)，能夠進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。精通51內(nèi)核單片機(jī)及STM32內(nèi)核ARM等MCU工作原理，對(duì)PWM、DA、AD、UART、CAN、IIC、SPI等有一定深度的認(rèn)識(shí).

7. 熟練使用各種編譯器和調(diào)試工具，如GCC、GDB等，進(jìn)行代碼編寫和調(diào)試。

8. 掌握硬件開(kāi)發(fā)工具，如示波器等，用于硬件電路的測(cè)試和調(diào)試。

8. 熟悉PCB設(shè)計(jì)軟件，能夠進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)、布局布線、元器件選擇等工作。

9. 掌握基本的焊接技術(shù)，能夠進(jìn)行元器件的焊接和拆卸，以及PCB板的制作和調(diào)試。

10.了解電氣安全規(guī)范，掌握EMC設(shè)計(jì)技術(shù)，保證產(chǎn)品符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

11. 熟悉各種傳感器的工作原理和應(yīng)用。