碩士研究生,初級:具有1年以上相關工作經(jīng)驗,初級職稱以上
中級:具有3年以上相關工作經(jīng)驗,中級職稱以上
專業(yè)知識:
初級:了解嵌入式系統(tǒng)知識和理論,了解航空電子硬件設計標準,了解數(shù)字電路相關設計知識,了解處理器工作原理,了解C語言程序開發(fā)或嵌入式操作系統(tǒng)相關技術
中級:了解嵌入式系統(tǒng)知識和理論,了解航空電子硬件設計標準,了解數(shù)字電路相關設計知識,了解數(shù)字系統(tǒng)集成技術,掌握處理器工作原理,掌握基于C語言的底層驅(qū)動開發(fā)和嵌入式操作系統(tǒng)相關技術
技能要求:
初級:能夠閱讀英文技術文檔,可以在指導下協(xié)助進行驅(qū)動調(diào)試與測試驗證,在指導下可進行操作系統(tǒng)的使用與調(diào)試驗證,會使用數(shù)字硬件設計軟件和辦公軟件,了解示波器、萬用表等儀器使用方式;
中級:可獨立進行驅(qū)動設計,在指導下可進行操作系統(tǒng)裁剪,可獨立進行操作系統(tǒng)和驅(qū)動調(diào)試與驗證,能參與進行中間件軟件開發(fā)與封裝,會使用數(shù)字硬件設計軟件,會使用示波器、萬用表等儀器。
工作職責:
1.負責數(shù)字模塊核心處理器操作系統(tǒng)的裁剪與移植;
2.負責BSP包的設計以及接口驅(qū)動、協(xié)議層軟件開發(fā)與封裝;
3. 協(xié)助數(shù)字電路設計工作、調(diào)試過程中故障分析與定位;
4. 參與并協(xié)助數(shù)字電路需求分解;
5. 協(xié)助進行模塊集成與驗證;
6. 負責底層中間件軟件開發(fā)與封裝;
7. 跟蹤分析業(yè)界技術發(fā)展趨勢,參與技術更新與迭代;
8. 協(xié)助進行操作系統(tǒng)與BSP驅(qū)動適航工作。
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